AMD发布英伟达竞品AI芯片 预期市场规模四年到5000亿美元

迈向总决赛积分榜更新1. 斯瓦泰克 8285分（已入围） 2. 萨巴伦卡 8091分（已入围）3. 莱巴金娜 4981分4. 高芙 4968分5. 鲍里妮 4930分6. 佩古拉 4586分7. 纳瓦罗 3568分————8. 郑钦文 3460分9. 柯林斯 3177分10. 卡萨金娜 2818分11. 巴多萨 2714分12. 克雷吉茨科娃 2696分（*大满贯冠军如积分榜排行前二十则直接入围）...

财联社10月11日讯（编辑史正丞）在AI算力领域，一直活在英伟达阴影里的AMD在周四举办了一场人工智能主题发布会，推出包括MI325X算力芯片在内的一众新品。然而，在市场热度平平的同时，AMD股价也出现了一波明显跳水。

作为最受市场关注的产品，MI325X与此前上市的MI300X一样，都是基于CDNA 3架构，基本设计也类似。所以MI325X更多可以被视为一次中期升级，采用256GB的HBM3e内存，带宽最高可达6TB/秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。

在AMD的定位中，公司的AI加速器在AI模型创建内容或进行推理的用例中更具有竞争力，而不是通过处理海量数据训练模型。部分原因在于AMD在芯片上堆砌了更多的高带宽内存，使其能够比一些芯片表现更好。横向比较，英伟达给款B200芯片配置了192GB的HBM3e内存，也就是两颗B100各连接4个24GB内存芯片，不过内存带宽倒是能达到8TB/秒。

AMD掌门苏姿丰在发布会上强调：“你们能看到的是，MI325在运行Llama 3.1时，能提供比英伟达H200高出多达40%的性能。”

根据文件，与H200相比，具有参数优势的MI325能够提供1.3倍的峰值理论FP16（16位浮点数）和FP8计算性能。

相较于MI325X，AMD也给市场画了一个大大的“饼”——公司将在明年推出CDNA 4架构的MI350系列 GPU，除了HBM3e内存规模进一步升至288GB，以及工艺制程提升至3nm外，性能的提升也惊人。例如FP16和FP8性能比起刚发布的MI325高出80%。公司更是表示，与CDNA 3的加速器相比，MI350系列的推理性能将提高35倍。

AMD预期搭载MI355X GPU的将在明年下半年上市，与MI325正面迎战英伟达的BlackWell架构产品。

苏姿丰也在周四表示，数据中心人工智能加速器的市场将在2028年增长至5000亿美元，而这个数字在2023年时为450亿美元。在此前的表态中，她曾预期这个市场能够在2027年达到4000亿美元。

值得一提的是，多数行业分析均认为，在AI芯片市场中英伟达的占有率能够达到90%以上，这也是芯片龙头能够享有75%毛利率的原因。基于同样的考量，双方的股价表现差异也很大——今天开完发布会后，AMD（红线）的年内涨幅收窄回了20%以内，而英伟达（绿线）的涨幅接近180%。

（AMD、英伟达股价年内涨幅，来源：TradingView）

顺手“拳打英特尔”

对于AMD而言，目前数据中心业务的大头依然来自于CPU销售。在实际用例中，GPU也需要与CPU搭配在一起才能使用。

在6月季度的财报中，AMD的数据中心销售额同比翻番达到28亿美元，但其中AI芯片只占10亿美元。公司表示，在数据中心CPU市场的占有率约34%，低于的Xeon系列芯片。